辊压与分切

辊压会改变涂层厚度、颗粒接触和孔隙连通性，从而影响电子路径、离子渗透和机械完整性。工艺评估不能只看单一密度，还应将润湿、倍率、循环和后续装配表现纳入关联。

压实后的极片可能随时间、湿度或后续工序发生尺寸或应力变化。若缺少测量位置、等待时间和环境记录，表面上相同的辊压结果可能在实际装配时表现出不同的厚度与张力状态。

分切宽度、边缘状态、粉尘控制和收卷张力会影响后续极组对齐与隔膜完整性。异常应通过可追溯样本和设备状态排查，避免将肉眼不可见的边缘缺陷留到电芯失效后才发现。