制造工艺

配料、分散、涂布、干燥、辊压和分切决定极片面密度、孔隙率、粘结与均匀性。配方改变通常需要重新建立混浆和干燥窗口。

卷绕或叠片后完成入壳、焊接、封装、干燥和注液。水分、毛刺、错位、焊接和电解液润湿都是影响内短路、阻抗和寿命的重要控制点。

化成建立界面并暴露早期异常，分容和老化用于评估容量、自放电和一致性。制造数据需要追溯到材料批次、设备、工位和检测结果。