电芯装配

卷绕或叠片过程中，极片位置、张力、隔膜覆盖和边缘状态共同决定内部间距与接触风险。装配不应只以外观合格判断，而应通过过程参数、对齐检查和缺陷样本建立验证过程。

水分与杂质控制、干燥历史、注液量、真空和浸润时间会影响电解液分布与后续界面建立。每个步骤的实际状态应被记录，避免在化成异常时无法区分是材料、装配还是电解液导致。

极耳焊接、壳体封装和密封完整性既影响导电，也影响介质隔离与长期可靠性。评价这些步骤要同时关注工艺数据、无损或破坏性检测和与后续电性能的关联。