焊接强度、电阻与飞溅控制：接得牢，也要导得稳

焊接的任务是把多层极耳、连接片或顶盖形成稳定电流通路，同时承受后续装配、振动和热循环。表面焊纹漂亮不代表内部已充分熔合；拉力较高也不一定代表电阻和发热可接受。尤其铝—铜异种连接，能量过高可能增加脆性金属间化合物，能量不足又会缩小有效连接面积。

首件确认要把外观、焊点位置、截面熔深/熔宽、拉力或剥离、四线电阻和必要的通流温升放在一起。研究表明，某些窄连接仍可能测得很低的电阻，因此单独以电阻筛选焊接状态并不可靠。

试焊前先确认极耳材质、厚度、层数、镀层、表面油污/氧化、搭接位置和夹紧间隙。薄箔层间有间隙时，激光能量容易先在上层形成熔池却未连接到底层；超声焊则会因压力、振幅、工具齿面和表面状态变化出现滑移、撕裂或欠焊。

激光焊窗口应按功率/能量、速度、焦点、摆动或波形和保护/抽尘条件分档试验；超声焊按振幅、压力、能量或时间和工具状态分档。每个工况至少对应截面、强度、电阻和飞溅/烧穿结果，选择中间稳定区而不是刚好达到最低要求的边缘点。

量产前确认压头/夹具清洁、极耳贴合、焦点或焊头位置和除尘状态。激光设备可记录实际功率、反射光、等离子体/光电二极管、声学或温度信号；超声设备可记录能量、时间、位移和功率曲线。过程信号先用已做截面和强度的样品标定，不能直接把某个波形阈值当成万能质量判据。

每个焊点应绑定电芯条码、工位、程序号、材料批次和实际过程曲线。首件、换型、换焊头/保护镜、设备报警和维修后增加破坏性抽检；量产中用视觉、过程信号、周期拉力和四线电阻维持窗口。

虚焊先查层间贴合、表面污染、焦点/焊头、实际能量和工具磨损；过焊或烧穿先查能量集中、速度、焦点、材料厚度和夹具散热；飞溅则与熔池稳定、材料反射、间隙、波形/摆动和抽尘有关。遇到问题只统一提高功率，可能把虚焊变成烧穿和颗粒风险。

飞溅落入极组或封装区域可能形成绝缘和短路风险，受影响产品必须按位置和时间段隔离。修复后用同材料、同叠层重新做首件，并确认强度、电阻、截面和外观恢复；不得只看设备报警消失。